Saturday, January 31, 2009

Interconnect Technology File (ITF)


Whats ITF:
ITF stands for Interconnect Technology File.
It contains a description of the process cross-section and connectivity section.
It describes the thicknesses and physical attributes of the conductor and dielectric layers.
It used to extract RC value for the chip.
It can be used to generate TLU TLUPlus files.
ITF file example http://gudonghua.googlepages.com/itf-file-example.itf.txt

http://vlsi-concept.blogspot.com/p/technology-t018s6ml-dielectric-pass3-er7.html 
What ITF file contain:
ITF contains statements to describe conductor layers, dielectric layers, via layers and etc.
CONDUCTOR statement:
Syntax:
CONDUCTOR { THICKNESS=value
WMIN=value
SMIN=value }
Descriptions:
THICKNESS: measured from top of the dielectric layer below it
WMIN: Minimum width of the conductor
SMIN: Minimum spacing between two conductors
RPSQ: Sheet resistance, units: ohms/sq
DIELECTRIC statement:
Syntax:
DIELECTRIC { THICKNESS=value ER=value
[MEASURED_FROM ]
[SW_T=value]
[TW_T=value ] }
Descriptions:
THICKNESS:
Measured from top of the dielectric layer below it by default
Reference can be changed using MEASURED_FROM
MEASURED_FROM:
Reference can be set to top of any other lower dielectric layer
TOP_OF_CHIP denotes the top surface of the process stack that has already been defined
ER: Dielectric constant of the layer
SW_T & TW_T:
Used for MEASURED_FROM=TOP_OF_CHIP
VIA statement:
Syntax:
VIA { FROM=value TO=value
RHO=value | RPV=value
AREA=value }
Descriptions:
RHO: Resistivity, units: ohms-micron
RPV: Resistance per default via, units: ohms
AREA: Area of default via, units: square-microns
ITF file also contain following data:
conformal dielectrics ( MEASURED_FROM=TOP_OF_CHIP)
Emulation metal fill (FILL_TYPE, FILL_WIDTH, FILL_SPACING, FILL_RATIO)
Drop factor (DROP_FACTOR)
Etch (ETCH)
Width and spacing based etch (ETCH_VS_WIDTH_AND_SPACING)
Density based thickness (THICKNESS_VS_DENSITY)
Width dependent RPSQ (RPSQ_VS_SI_WIDTH)
Temperature derating (CRT1, CRT2)
ITF file example:


TECHNOLOGY=nx
DIELECTRIC SIN { THICKNESS=2.25 ER=7.5 }
DIELECTRIC ILD4 { THICKNESS=0.8 ER=4.1 }
CONDUCTOR M3 { THICKNESS=0.8 WMIN=0.6 SMIN=0.5 RPSQ=0.66 }
DIELECTRIC ILD3 { THICKNESS=1.7 ER=4.1 }
CONDUCTOR M2 { THICKNESS=0.7 WMIN=0.6 SMIN=0.5 RPSQ=0.66 }
DIELECTRIC ILD2 { THICKNESS=1.8 ER=4.1 }
CONDUCTOR M1 { THICKNESS=0.8 WMIN=0.5 SMIN=0.45 RPSQ=0.33 }
DIELECTRIC ILD1 { THICKNESS=1.2 ER=3.9 }
CONDUCTOR POLY { THICKNESS=0.3 WMIN=0.35 SMIN=0.45 RPSQ=21 }
DIELECTRIC FOX { THICKNESS=0.3 ER=3.9 }
VIA POLYCONT {FROM = M1 TO = POLY AREA=0.25 RPV=5}
VIA VIA1 { FROM = M2 TO = M1 AREA = 0.36 RPV = 4}
VIA VIA2 { FROM = M3 TO = M2 AREA = 0.36 RPV = 4}

Tuesday, January 20, 2009

Design Rule Checking (DRC)

There are two DRC, logic DRC & physical DRC:

Logic DRC contain following three points:
  1. Net fanout
  2. Net capacitance
  3. Net transition
Physical DRC contain various rule, and it's depends on technology, it is described in technology file (tf file), tf file example http://gudonghua.googlepages.com/tf-file-example.tf.txt.

Usually contain technology information such as:
  1. MinWdith of all Layers
  2. Fat Metal Width Spacing Rule
  3. Fat Metal Extension Spacing Rule
  4. Maximum Number Minimum Edge Rule
  5. Adjacent Via Rule
  6. Fat Metal Contact Rule
  7. Fat Metal Extension Contact Rule
  8. ......

Tuesday, January 13, 2009

MCMM: Multi-Corner Multi-Mode

What's MCMM
MCMM stands for: Multi-Corner Multi-Mode (static timing analysis used in the design of digital ICs)

What's a Mode
A mode is defined by a set of clocks, supply voltages, timing constraints, and libraries. It can also have annotation data, such as SDF or parasitics files.
Many chip have multiple modes such as functional modes, test mode, sleep mode, and etc.

In general, each mode has difference SDC file, different clocks, diffent clock frequency. Different SDC is a main feature to recoginze a modes.

What's a Corner
A corner is defined as a set of libraries characterized for process, voltage, and temperature variations.
Corners are not dependent on functional settings; they are meant to capture variations in the manufacturing process, along with expected variations in the voltage and temperature of the environment in which the chip will operate.

Corner is because of work condition(voltage, temperater) and process(cbest, cworst, rcbest, rcworst, ccworst, and etc.)
SDC in different corners are same. Usually one SDC file is used for different corners, which means chip can work at different condition regardless the votage/temperate/process variations.

Monday, January 12, 2009

履霜,坚冰至!我们何去何从?-------详解目前半导体业危机及对策 zz

2008年发生了太多的事,今天是2009年第一天。目前的情况已经很糟了,很多人10月份叫winter,现在改口叫ice age。正应了那句话,人总是在乐观的时候更乐观,悲观的时候更悲观。于是,现在开始骂半导体或者自己公司的人越来越多(因为找不到可以骂的具体对象),更多人在想对策找出路。

但是,大家有没有真正清楚的把整件事情想清楚,可怕的不是这次危机本身,可怕的是你在这次危机中迷茫而失去信心。


所以我写这个帖子来帮助大家思考,给出我自己的答案,当然你也可以有你的答案,大家尽管在回复中发表意见,非常欢迎不同见解。

这次经济危机的起因是什么?特点是什么?

这次由次贷而导致全面的经济危机,原因我就不说了,因为实在是有太多的言论来阐述这个原因,卖猪论,美女上床论。。。。。数不胜数,大家可以自己去看。简单说来,就是华尔街出了问题,导致美国金融出了问题,导致美国经济出了问题,导致全球市场出了问题,最后导致全球经济出了问题。
大家千万不要和前几次危机做类比,因为这次危机是与众不同的!1987年股灾只是股市泡沫,那时基本经济面未受影响,属于部分危机;1997年亚洲金融危机是区域性的危机;2001"911事件"是突发性暂时性危机;2002IT科技泡沫破灭是部分行业危机。唯有这一次,既不是纯粹的股市楼市泡沫,也不是发生在部分区域的危机,而是美国进入资本主义以后赖以生存的信用制度遭遇重创,导致金融系统失去活力(投行基本不存在了),更可怕的是最终导致美国这个全球购买力最强的市场从此衰退。

为什么半导体业相对来说,受影响这么大?与IT泡沫破灭那次,相比有什么不同?

现在半导体的动力不再主要是个人电脑,而是消费电子和汽车电子。这两个最大需求都在美国,美国人开始节约,因此半导体业立刻受影响,因为人可以不用手机,却不能不吃饭。这就是为什么半导体受影响如此之大如此之快,因为它对消费需求非常敏感。大家应该明白了,这次不是什么摩尔定律导致的行业调整,这次就是危机。

2001IT泡沫导致半导体衰退有相同和不同的地方,,不同在于是当时IT业由于风险投资拼命涌入,导致IT泡沫巨大;后来泡沫破灭,市场自我大整合,倒掉无数的网站,大吃小,小吃虾米。结果是IT业没到2年就复苏了,并具有更强的抗衰退能力,因此在这次危机中IT业受影响小于半导体。2001年那次应该说是正常的行业调整;而这次是根本需求出了问题,这次危机本来是金融危机,演变到经济危机,就使需求下降,对我们而言就是产能过剩。相同的是,这两次都是因为危机前需求旺盛,大家拼命建厂扩充产能,巴不得多赚一笔,但是危机突发而至,订单瞬间蒸发,于是都傻眼了。这充分说明了半导体业狗改不了吃屎的特点。


有人问,那欧洲和亚洲市场呢?难道他们都不用手机电脑?欧洲人不是不用手机,而是不像美国人那样敢于消费,他们是能用旧的就用旧的;亚洲更不用说,除去父母辈坚持勤俭节约,连城市白领也开始精打细算,而广大的农民兄弟根本不甩你什么TI高通,人家用MTK的山寨机。

这次危机将给半导体行业带来什么样的影响?什么样的公司会安然度过?

凡是危机,就一定伴随公司倒闭,合并和规模缩小。2009年,我预计半导体业必定会出现大规模合并倒闭潮。哪些会倒?哪些不会倒?在危机前没有进行扩张的,一向采取保守策略的,不会倒;相反,在危机前,被产能不足,需求旺盛的假象所迷惑,进行扩张的企业会倒。
因为钱都拿去花了,有的甚至还借钱买专利或者扩产,这种高负债低现金流的公司将面临倒闭或合并风险。Fab还有个特点,tool如果不用,放在那里每分每秒都在因为折旧而赔钱,所以更糟。现在很多公司的产品(design house)或者产能(fab)是按照2006-2007年需求旺盛、经济泡沫时期进行规划的,现在需求又回归理性了,不再旺盛了,多出来的那部分就是过剩的产能,DRAM就是一个典型的例子。还有种企业有ZF撑腰,也不大会倒,但肯定会采取措施压缩成本。因此,2009年必定是个精彩的一年,你会看到很多号称一流的公司倒闭。

对全球半导体而言,就是一个大洗牌的过程,很多公司会彻底退出,比如PHILLIPS,其他的就倒闭的倒闭,合并的合并,转型的转型,剩下来的都是强者,准备迎来复苏的时刻。
即使剩下来的公司,在经营策略上也会出现重大改变。经济不景气的时候,什么最吃香?那就是物美价廉的东西。所以,将来大部分公司不会投入大量金钱搞什么先进制程什么450mm晶圆(除了intelTSMC那样的巨头),而是再细分市场,什么芯片成本低而且有赚头就搞什么。

对大陆半导体而言,我认为是转机也是更重的危机。因为本来这次危机只该影响美国,但由于这几年大陆的政策失误,虽然出台了对半导体倾向的政策,但倾向的是fab,而不是设计业。这种本末倒置的做法导致现在大陆建了一堆fab,但都很少大陆本土的单子,最后还是靠老美的订单填充产能。现在老美也不行了,于是我们跟着倒霉。如果ZF痛定思痛,把4W亿拿出部分或者停建几个晶圆项目,用来扶持IC design,打造几个优秀的design公司,这样fab才有米下锅,才会跟着成长,那大陆半导体才有希望,否则就是永不翻身。

这次危机持续多久?什么时候开始好转?

引用郎咸平的一句话"如果就是一两年我们不叫箫条了,叫"手气不顺""。经济不恢复,半导体也不可能恢复,因为消费需求是半导体的根本动力。
目前不论是美国人还是中国人,消费需求都有很大萎缩。ZF喊刺激内需,这样的口号喊10年了,最后还是得搞出口创汇。因为内需不是提款机,你说刺激就能拿到钱,内需的恢复是一个相当长期的过程,没有完善的保障体制,谁敢多花钱。因此,半导体要短期内重回前几年的发展势头是不可能的,这次高空飞车以后我们面临的将是一个长期平坦的低谷。

至于什么时候开始好转,现在的情况大家都知道是产能过剩,那么首先就是要消耗掉过剩的产能,价格才会有回升的希望。即使是这一点,也不容易。前几年的发展,已经有很多design house或者fab涌现出来,基数在哪里摆着,光几家减产起不到什么大作用,因为说不定你减产的时候,人家磨刀赫赫向猪羊,来抢你的市场份额。还是那句话,看谁撑得住,撑不住的出局,这样产能才会慢慢降下来。再接下来,就要看芯片设计业的复苏和fab本身的整合。而这和经济环境及政策扶持有很大关系,是无法预料的。总之,最乐观的估计是,明年Q3的时候会止住下滑的趋势(该还的都还了),Q4稳住阵脚,复苏预计在2010年初,保守估计则是2011年再恢复。

身为半导体工程师,我们该怎么办?

首先信心最重要。你可以对半导体没有信心,但不能对自己没有信心。的确,你可能会面临减薪裁员,甚至一直失业。但是要知道我们还年轻,现在失业总比4050岁了来失业好,这次的危机是一次宝贵的经历,让我们知道怎样去面对以前都不曾面对的挫折,以后也不会惧怕。我们既然进了这个行业,比不上去高校、银行、机关单位那样可以高枕无忧旱涝保收,但我们得到了他们永远得不到的东西,就是面临危机时的信心和勇气,这是一笔永远的财富!

对于仍然打算坚守在半导体业的工程师,今年会有很多公司调整和整合,有实力和运气的人一定能找到机会得到发展,或者在这次寒冬可以抽出时间温故知新,把自己这几年的经验总结一次,练好内功,等春天来临就一定有回报。

对于不打算再在半导体业浪费青春的觉悟者,这次危机将给你从未有的信心和勇气去开拓新天地,以后彻底脱离火坑,不会再为这个隔段时间就开始抽风的行业而烦心了。

对于尚未进入这个行业的新人,更不必灰心,因为你也通过这次危机认识清楚了半导体业的本质,可以投身到更有潜力的行业。当然,很多人问其他行业我学物理、材料的进不了怎么办?除了再读书以外,我觉得大家思维不要太狭窄,可以进的行业很多,不一定非要专业对口的,找和自己能力对口的行业更能发挥自己的才能。

Friday, January 9, 2009

2009年半导体产业二十大预言 zz

新年快乐!2009年到来了,在目前不确定的经济形势下,电子产业的变化才刚刚开始。与往年一样,EETimes将于大家分享对于全球半导体产业市场情况的预测。

产业预言者对于2009年及之后的半导体产业和集成电路制造设备市场的整体前景有多种不同的观点。为了帮助大家梳理市场的混乱,我将与大家分享我自己对于2009年的芯片以及其他市场的预测。

1. 低迷还是衰退?

我非常荣幸能看到其他预测者对于2009年的看法。我认为,他们中的大多数都太乐观了。不幸的是,我能预见的是在2009的IC产业出现25%的衰退,这个相比2001年的大萧条只是好了一点点。然而感觉起来将比2001年更遭。

与2008年一样,存储器会拖整个行业的后腿。存储器,包括DRAM、NAND、NOR,将在2009年面临令人惊愕的40%的衰退,对于这一轮需求放缓的周期,目前的产能还是太大了。剩下的一些市场,如模拟、通信、DSP、逻辑芯片其其他,在2009年将会持平。

一 些人认为到2009年中期市场会回暖,但我不这样认为。我认为能看到增长的领域是:航空/军用、GPS、微型笔记本电脑,但我不认为这些所谓的"杀手级应 用"会将我们带出困境。另外,可以肯定地是次贷危机、信用崩溃、银行丑闻、房产危机、汽车行业崩溃,以及其他宏观经济事件不会那么快结束。失业以及个人消 费缩减将会持续在2009年占据头条。

2. 晶圆制造设备业的垂直跌落

坐在您的 座位上,扣紧安全带,半导体设备市场在2009年将会更糟。我的预测是:至少50%的下降!我不想展开这个讨论,但领先的IDM公司在2009年肯定不会 扩张他们的产能,因为IC市场像块石头般落下,存储器厂商也会持续削减产能。晶圆代工厂也一样。这个问题的标志是英特尔和三星,不要希望在这两家公司看到 任何的工厂产能扩张了。

前端设备市场会很差,但后端封测设备会更糟。与晶圆代工厂一样,设备商如ASE、Amkor、STATS和SPIL也在缩减产能。我预测在代工业务和相应的半导体封装测试市场将有20%~30%的下滑。

3. EDA - 下滑还是出局?

我 们的记者Dylan McGrath对EDA做出了如下的预测:显然的,EDA供应商将在2009年面临痛苦的一年。EDA公司通常会说在行业不景气时,设计往往是最后才会受 到影响的,因为芯片厂商不在设计工具上进行创新的话就无法停止亏损。但这个说法也许并不正确,事实是EDA公司目前面临着销售下滑和裁员的危机,因为芯片 厂商对软件的需求减少。预计EDA销售在2009年将有10%的下降,也许还更多。

许多小的EDA初创厂商将经受不住这个风暴。目前至少有两家公司面临出售情况,Blaze DFM和Knowlent公司,还会有更多的公司面临这样的情况。但在EDA领域,这是经常发生的,即使是在行情好的时候。

EDA 领域四大供应商看起来会平稳渡过这个危机。Synopsys还在预计2009年的利润增长,Mentor Graphics在亏损,不过要生存下来还是没有问题的。Cadence和Magma面临的挑战更大,但要说他们会倒闭是不现实的。除了Cadence在 去年试图收购Mentor的企图没能成功的事件,这四家公司要进行合并的情况不太可能发生,因为他们有太多相同的产品线。

一 个更有趣的可能性是,一些公司会对临近产业的或是相关产业的小型市场容量的EDA供应商进行收购,来扩展产品线。TSMC收购Cadence(或是另一家 大型EDA供应商)的消息在这几年不绝于耳,目前Cadence命悬一线,这是不是更有可能呢?有能力提供一系列EDA工具将使TSMC对客户来说更加有 吸引力,但TSMC能利用那些工具更变得更加独立吗?不一定会,客户会将EDA工具作为合同的一部分。TSMC会花钱在EDA工具的研发上并作为其业务花 费的一部分,这个冒险的行动看起来不会发生。

但如果一家完全不同领域的公司想收购Cadence来叩响EDA产业的大门呢? 如果一家软件公司,如Autodesk或者Oracle - 两家同样强大并于Cadence有历史渊源的公司 - 想进行改变?这些公司一直在通过收购进入新的产业,为什么不能进入EDA呢?Autodesk是许多领域的设计软件先锋,而且已经在汽车自动化领域与 Mentor和其他公司形成竞争,这样的情况会发生吗?这非常有趣,并且一切皆有可能。不过这是最好是个长期的计划,总之,有谁会冒险进入EDA业务呢?

4. 朝阳产业并非欣欣向荣

在 太阳能领域的预测十分乐观,但我对市场接受程度还是有些不满意。我认为,绿色产业估价过高了。德国、日本等一些国家已经开始拥抱太阳能,但其他一些国家, 如美国,还在观望。我认为在2009年太阳能面板产业将会有5%的下滑。多年来,影响太阳能产业的问题一直是多晶硅的供应,不过短期内多晶硅供应会满足需 求。在2009年,太阳能产业的增长同样会受到经济衰退的影响。企业会延缓对太阳能的采纳,居民会持续对经济情况的考虑。

Cowen & Co的分析师Robert Stone在日前的报告中表示:"全球光伏市场前景难料,持续增长要依靠:更加稳定的欧元/美元汇率,信用的恢复,新的税收来源,和持续的政府支持。我们 调查了美国19个州的50家经销商,他们中的80%认为信用危机将会带来负面影响,50%认为企业增强了对采用光伏的认可,看来是ITC extension的原因,72%的企业认可光伏。到2009年,40个经销商预计kW安装将平均增长79%,而08年增长率是71%,只有3家经销商在 09年会有下降,而7家在2008年就有下降。20家认为2009年的模块供应将会持平,而19家认为前景比较困难,只有5家的人为会出现上升趋势,而选 不确定的有6家。"

5. 拯救行动开始

我认为2009年将是"拯救的一年",美 国汽车行业已经成功获得了拯救资金,为什么芯片行业不能效仿呢?事实上,台湾地区DRAM公司Powerchip和ProMOS日前就在寻求台湾政府的资 助,南韩Hynix现在也宣布在寻求政府帮助。Hynix之前已经收到了其债权人的资金注入。

我认为拯救行动将不只在台湾地 区和韩国出现。奇梦达已经得到了援助,我甚至相信欧盟不得不对NXP和ST进行干预和现金支持。在中国,我预计SMIC会得到政府援助,不过在日本目前看 不到政府援助的迹象,但在日本会有更多的合并和收购。在美国也许跟日本一样,比如美光(Micron)公司。英特尔会援助美光,在DRAM时代,英特尔就 一直支持美光,现在则是DDR3的时代。

因此,结果是,全球半导体产业都会成为国有资产吗?

6. 存储器件的艰辛之路

谈到美光,我想知道的是有谁能在DRAM衰退中存活。三星会存活,但不清楚别的厂商会怎样。对于大部分人来说,奇梦达已经死掉了,台湾地区的DRAM厂商,特别是Powerchip和ProMos,会面临关闭或者被别人收购,Nanya会活下来,但能活多久呢?

我认为得益于英特尔的资金输入,美光还是能活下来。至于Elpida和Hynix,我相信Hynix在2009年会得到政府的援助,因此对该公司会有反正当竞争和倾销的问题。

我不知道Elpida会不会存活,也许有五五开吧,有一点是显然的:Elpida会收购他们的台湾伙伴,Powerchip,而Elpida也在与ProMOS谈判。我听说TSMC对收购ProMOS也有兴趣,并打算将其存储器业务转到ProMOS的工厂。

7. 闪存的未来

NAND 和NOR市场一片狼藉,产能太大而需求由不足,亏损会继续。在NAND领域会发生什么样的事情呢?三星会存活,但剩下的市场格局会发生改变。Hynis? 就靠政府了,不过也许到2009年末或者2010年,我预计Hynix和Numonyx(恒忆)会进行合并,Numonyx是ST和Intel合资的闪存 厂商。

毫无疑问Toshiba将在2009年收购SanDisk,SanDisk在整年都回非常困难,不要幻想三星会对SanDisk进行另一轮的收购。

Micron 和Intel的合资公司IM Flash将怎么样呢?从某一点来说,Intel也许想走人了,传言说IM Flash将有新的投资方。我们听说是Seagate,最近又说是Toshiba,时间会证明一切。剩下的还有Spansion,Toshiba曾经有段 时间想买Spansion,我认为Toshiba会重新审视Spansion的价值。

对于下一代存储技术,相变存储会得到更多的关注。Numonyx会在接下去五年投身这一领域,MRAM(磁阻RAM)会有一些小空间,我预计未来对于"通用存储(universal memory)"的宣传将会大爆发。

8. 阿布扎比vs.英特尔

2008 年最有趣的事件是AMD得到了阿布扎比(Abu Dhabi)政府的拯救。在2009年,阿布扎比会持续向AMD注资,问题是谁具有更好的设计、更多的资源和谁更能跟上处理器发展的步伐。简单的预测:英 特尔在2009年仍然会占有85%到90%的X86市场份额,AMD异或阿布扎比公司会出现赤字。我不认为阿布扎比的45nm"上海"处理器会获得成功。

9. 晶圆代工业的现状

剩下的是我想知道AMD余留下的名为Foundry的晶圆工厂的情况,另一个简单的预测:Foundry会很艰难,并最终会合并到IBM的半导体部门。AMD和IBM有相似的技术。

来 看看更多的晶圆代工工厂,特许半导体(Chartered )正在寻找买家或者合作伙伴。不清楚Chartered对于在2008年加入IBM代工俱乐部是否满意,Chartered和SMIC之前讨论过合并。我 确信这个谈判会重新开始,但我认为UMC与Chartered的组合更加可靠。

在2009年,三星已经作为一家晶圆厂与TSMC产生先进工艺的竞争。剩下的代工厂,如UMC、Chartered和SMIC,需要找到别的途径来避免对摩尔定律的疲于奔命。但要开发下一代的工艺花费太大了。

剩下的会有更多的合并,特别在中国。SMIC已经在做了。上海先进半导体(ASMC)和上海贝岭会进行合并,宏力半导体如果找不到买家会死掉,和舰的现况也差不多,也许UMC会收购他们两家,也许UMC已经买下他们了。华宏NEC会活下来。

还有许多模拟/混合信号代工厂。TSMC最终会收购Vanguard,Tower会活下来,但会关闭他的Jazz部门,X-Fab会收购L Foundry,Dongbu会低调发展。

10. 模拟领域并非一帆风顺


几年来,模拟领域的公司一直满怀骄傲,甚至有点自鸣得意。他们获得相当好的增长并似乎一直面对低迷市场免疫。但这一轮好景将不在!我们预测在模拟领域也会出现衰退,第一轮的振动的受害者将是那些无晶圆模拟厂商,比如Analogic Technologies。

问 题是IDM会面临怎样的未来呢?我认为一些小型厂商比如Intersil会寻求被收购。更加疯狂的预测是:Freescale CEO Rich Beyer认为模拟前途光明,他会对Intersil感兴趣的,今年将是Freescale的破立之年。ADI、Linear、Maxim和更小规模的厂 商,如国家半导体,都会经受风暴的考验。TI会怎么样呢?我认为TI会像以前一样开始收购的企图并寻找模拟设计公司。最终,TI会有可能与国家半导体进行 联系。

11. FPGA vs. ASIC

我一直在听到FPGA取代ASIC或者ASIC取代FPGA的鼓吹,事实是都 没有 实现。在ASIC和FPGA领域,我看到的是在规模上的显著放缓。客户正在推动下一代的设计。我想知道的是Achronix、Lattice和 Silicon Blue在危机中会有怎样的未来。也许Altera会收购Achronix,而Xilinx会买下Silicon Blue,那可怜的Lattice怎么办呢?疯狂的想法是:Actel和Lattice进行合并?

在ASIC领域,IBM微电子会缩减到为更少的客户服务,TI也是一样。其他大的ASIC厂商 - NEC、Toshiba等等 - 会面临更多的赤字,而无晶圆设计公司 - eASIC、eSilicon、Open-Silicon等等 - 会考虑进行合并。

12. 谁会如坐针毡?

2009年对许多公司来说都是破立之年,Freescale首当其冲,他正在大把的失去钞票,他离开了无线技术领域,那是个好的开始,但接下来会如何呢?也许将于Intersil合并,在不远的将来,我还预测Infineon和/或ST将出现大的合并收购现象。

欧洲的IDM厂商目前如坐针毡,英飞凌正在寻求援助,NXP和ST日子也不好过。他们之中最终会出现合并现象吗?

Renesas 和NEC电子也面临困难,NEC电子会渡过艰难期吗?那需要更多的成本削减和裁员。Renesas也一样。客户喜欢Renesas的解决方案,但MCU市 场太恐怖了。NEC电子与Toshiba会进行合并吗?或者Renesas和Panasonic合并又如何?探讨这些情况的发生将十分有趣。

其他如坐针毡的公司:AMD, Atmel, Chartered, Cypress, Hynix, Micron, NXP, SMIC, UMC。

13. 半导体制造设备格局的改变

每 天,我们都在半导体设备市场看到不断的裁员和亏损信息,然后问题是谁能在这场动荡中存活呢 ,谁又会被收购或倒闭呢?下面是我疯狂的猜想:Axcelis会被Sumitomo收购;Credence-LTC会被Teradye或者Verigy收 购;Electroglas会被Verigy收购;TEL会对Lam感兴趣吗?KLA会对Nanometrics感兴趣的;KLA也不会放过 Nova;Novellus会牵扯进Lam的交易吗?也许Applied会感兴趣Mattson;Tegal会被Aixtron买下;Yokogawa的 ATE部门很适合被Advantest收购。

14. 光刻技术的发展

光刻技术还在进 步,193nm沉浸式双图案微影(double-pattering)工艺会在22nm节点得到采用。在2009 SPIE活动上,EUV(超紫外线光刻)的支持者将会说该技术还在"进步",但我们什么时候能看到真正的EUV设备呢?ASML或者Nikon发布"预生 产"设备还远远不足的,我们需要看到真正的量产设备。去年,我就预测了EUV的死亡。我的预言会成立的,我预测光刻技术的另一个突破,193nn沉浸将用 在16nm节点上。

Canon会继续进入沉浸式光刻领域的研发。几年来一直有消息称Applied和Canon会组成一家光 刻合资公司,将进行nano-imprint和e-beam光刻的开发。也许ASML应该买下Molecular Imprints。Canon会收购Obducat。TSMC会继续向Mapper Litho注资。

15. 450-mm阴谋

在 Sematech会议的走廊上,人们在探讨我们为什么需要450-mm工厂。经济上来说,那没有任何意义,但Intel想法不一样。Intel认为他们如 果转向450-mm工厂的话,他们将在基于X86架构的处理器的竞赛中取得大成功。已经一分为二的AMD已经没法承受450-mm工厂的建设了。所以当产 业复苏时,Intel就在下一代晶圆厂方面占尽先机。

但对于Intel的坏消息是:AMD的晶圆制造已经分拆出来了,形成了 Foundry公司,该公司被阿布扎比政府支持(Foundry会为AMD制造处理器)。有钱的阿布扎比可以负担的起20座450-mm工厂,并同时可以 收购设备厂商。所以,这对Intel和其他支持450-mm工厂的厂商 - TSMC和三星,是个大玩笑。

但有一个令人恐慌的想法:假如会出现5个左右的450-mm工厂,当面临下一轮衰退期时,将出现怎样的状况呢?

16. 微控制器的游戏

Atmel并不想把他的MCU业务卖给Microchip,Atmel永不会妥协。Microchip需要32位MCU,Microchip必须想别的办法。那Atmel呢?Atmel会继续蹒跚前行。

17. 太阳能设备

Applied会想方设法收购Oerlikon,一家太阳能设备厂商。Applied希望他的太阳能业务能起飞,而其竞争对手Oerlikon也在想同样的事情。太阳能是个热门,TEL也打算在太阳能领域一展身手。

18. 半导体IP业务会失败吗

除了ARM,半导体IP供应商都在亏损,预计会有一批合并浪潮。MIPS会和Virage合并吗?

19. IDM vs. 无晶圆公司

在2009年的10大芯片厂商排名中,将会出现5家无晶圆厂商,Qualcomm、Broadcom、MediaTek、Nvidia加上不确定的另一家将会上榜。老的IDM模式会出现衰退。

20. 沃尔玛规则

零 售巨头沃尔玛,全球最大的企业,会加速超过半导体的步伐。在2008年,沃尔玛销售额达到3745亿美元,在2009年预计会增长1到3个百分点。相比之 下,根据半导体市场研究组织Gartner公司的预测,全球芯片销售在2009年预计会达到2192亿美元,相比2008年的数据下降了16.3%。

在2000年,沃尔玛的销售额为1650亿美元,而半导体工业销售额总计为2050亿美元。

有谁能解释一下这个现象吗?


http://www.eetchina.com/ART_8800558604_480101_NT_d1d988e7_2.HTM
http://www.eetchina.com/ART_8800558809_480101_NT_2ead65c3.HTM

Wednesday, January 7, 2009

How to check the library (lib) belong to which .db file

Use link command to see those information:

icc_shell> link

  Linking design 'ChipTop'
  Using the following designs and libraries:
  --------------------------------------------------------------------------
  * (45 designs)              ChipTop.CEL, etc
  tcbn65lpwc0d720d72_ccs (library) /remote/pv/LIB_CENTER/65nm/ChipTop_UPF/MW/tcbn65lp/LM/tcbn65lpwc0d720d72_ccs_pg.db
  tcbn65lpwc0d720d9_ccs (library) /remote/pv/LIB_CENTER/65nm/ChipTop_UPF/MW/tcbn65lp/LM/tcbn65lpwc0d720d9_ccs_pg.db
  tcbn65lpwc0d90d72_ccs (library) /remote/pv/LIB_CENTER/65nm/ChipTop_UPF/MW/tcbn65lp/LM/tcbn65lpwc0d90d72_ccs_pg.db
  tcbn65lpwc0d90d9_ccs (library) /remote/pv/LIB_CENTER/65nm/ChipTop_UPF/MW/tcbn65lp/LM/tcbn65lpwc0d90d9_ccs_pg.db
  tcbn65lpwc_ccs (library)    /remote/pv/LIB_CENTER/65nm/ChipTop_UPF/MW/tcbn65lp/LM/tcbn65lpwc_ccs_pg.db
  tcbn65lpbc_ccs (library)    /remote/pv/LIB_CENTER/65nm/ChipTop_UPF/MW/tcbn65lp/LM/tcbn65lpbc_ccs_pg.db
  tcbn65lpwc0d72_ccs (library) /remote/pv/LIB_CENTER/65nm/ChipTop_UPF/MW/tcbn65lp/LM/tcbn65lpwc0d72_ccs_pg.db
  tcbn65lphvtwc0d720d72_ccs (library) /remote/pv/LIB_CENTER/65nm/ChipTop_UPF/MW/tcbn65lphvt/LM/tcbn65lphvtwc0d720d72_ccs_pg.db
  tcbn65lphvtwc0d720d9_ccs (library) /remote/pv/LIB_CENTER/65nm/ChipTop_UPF/MW/tcbn65lphvt/LM/tcbn65lphvtwc0d720d9_ccs_pg.db
  tcbn65lphvtwc0d90d72_ccs (library) /remote/pv/LIB_CENTER/65nm/ChipTop_UPF/MW/tcbn65lphvt/LM/tcbn65lphvtwc0d90d72_ccs_pg.db
  tcbn65lphvtwc0d90d9_ccs (library) /remote/pv/LIB_CENTER/65nm/ChipTop_UPF/MW/tcbn65lphvt/LM/tcbn65lphvtwc0d90d9_ccs_pg.db
  tcbn65lphvtwc_ccs (library) /remote/pv/LIB_CENTER/65nm/ChipTop_UPF/MW/tcbn65lphvt/LM/tcbn65lphvtwc_ccs_pg.db
  tcbn65lphvtbc_ccs (library) /remote/pv/LIB_CENTER/65nm/ChipTop_UPF/MW/tcbn65lphvt/LM/tcbn65lphvtbc_ccs_pg.db
  tcbn65lphvtwc0d72_ccs (library) /remote/pv/LIB_CENTER/65nm/ChipTop_UPF/MW/tcbn65lphvt/LM/tcbn65lphvtwc0d72_ccs_pg.db
  tcbn65lphvtcgwc (library)   /remote/pv/LIB_CENTER/65nm/ChipTop_UPF/MW/tcbn65lphvtcg/LM/tcbn65lphvtcgwc_ao_pg.db
  tcbn65lphvtcgwc0d72 (library) /remote/pv/LIB_CENTER/65nm/ChipTop_UPF/MW/tcbn65lphvtcg/LM/tcbn65lphvtcgwc0d72_ao_pg.db
  ram64x8 (library)           /remote/pv/LIB_CENTER/65nm/ChipTop_UPF/MW/ram64x8/LM/ram64x8_pg.db
1
icc_shell>

In above log, we can see "tcbn65lpwc0d720d72_ccs (library)" belong to "/remote/pv/LIB_CENTER/65nm/ChipTop_UPF/MW/tcbn65lp/LM/tcbn65lpwc0d720d72_ccs_pg.db"

Sunday, January 4, 2009

Channel-width Based Leakage Power Calculation

cost of leakage:
Min (ΣWvth1∗Cvth1+ΣWvth2∗Cvth2+…)

Saturday, January 3, 2009

Footprint Optimization

What's footprint?

Footprint is a attribute of library cells. It's provide by by vendors.
See following library cell information (log of report_lib):

  Cell                Footprint    Vth group     Attributes
  ------------------------------------------------------------
  ADDFCINX1HXP        "addfcinx1"                r, udp
  ADDFCINX2HXP        "addfcinx2"                r, udp
  ADDFCINX4HXP        "addfcinx4"                r, udp
  ADDFCINX05HXP       "addfcinx05"               r, udp  

Footprint Optimization

  Footprint optimization is special size method, cells only can be sized to other cells with the same footprint.